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LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（15）日召開股東常會，通過普通股將配發2.1元現金股利。頎邦董事長吳非艱表示，第三季進入傳統旺季，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測需求強勁成長，頎邦的功率放大器（PA）及射頻元件（RF）晶圓凸塊及晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單同樣強勁，營運表現有機會創新高紀錄。

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法人表示，今年TDDI市場強勁成長，且需要較長測試時間，頎邦手握新思國際（Synaptics）及敦泰訂單，營運成長動能強勁，抵消了蘋果iPhone面板驅動IC封測接單下滑壓力。整體來看，頎邦受惠於4K2K電視普及推升大尺寸LCD驅動IC封測需求，TDDI封測接單快速成長，以及PA及RF元件封測接單暢旺，下半年旺季表現可期，第三季營收可望創下歷史新高。智慧型手機市場庫存去化在第二季底完成，相關驅動IC供應鏈已經動了起來，而今年的重頭戲就在TDDI市場上。事實上，京東方720p in-cell面板減光罩製程良率大幅改善，下半年將放量出貨給華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠，韓系手機廠也將跟進採用。由於京東方新款in-cell面板將搭載TDDI共同出貨，吳非艱看好第三季TDDI封測接單將見到強勁成長動能。

至於在AMOLED面板驅動IC接單部份，吳非艱表示，三星以外的面板廠明年可望開出AMOLED產能，相關驅動IC封測訂單會大幅釋出，頎邦已經準備好了，明年將可大舉拿下AMOLED面板驅動IC封測市占率。吳非艱也指出，智慧型手機面板採用無邊框設計已成主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝（COF），頎邦因為擁有龐大的COF基板及封測產能，可望直接受惠此一市場趨勢。在非驅動IC封測部份，吳非艱表示，未來幾年內要進入5G，手機中搭載的PA及RF元件數量會愈來愈多，頎邦在晶圓凸塊、測試、WLCSP的完整生產線已建置完成，去年出貨量已超過驅動IC，今年WLCSP全年出貨量更上看45.8億顆，營收占比將由去年的1成至今年大幅提升到2成。(工商時報)

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